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Potencia de diseño térmico (TDP) predeterminada 65 W Tecnología de procesador para núcleos de CPU FinFET de 7nm de TSMC Tecnología de procesador para matriz de E / S 12 nm (fundiciones globales) Tamaño de troquel de cómputo de CPU (CCD) 74 mm² Tamaño de troquel de E / S (IOD) 125 mm² Número de troqueles del paquete 2 Desbloqueado para Overclocking Sí Tecnología de refuerzo de CPU Precision Boost 2 Conjunto de instrucciones x86-64 Extensiones admitidas AES
300 W Frecuencia de salida 50/60 Hz +/- 1 Hz no sincronizada
Las asas facilita su transporte en casa
Multiusos: fácil de usar en diferentes ocasiones
To All Nations from All Nations: A History of the Christian Missionary Movement quitar-tag Potencia de diseño térmico (TDP)
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